科研小片; 2”，3”和4”晶圆
接触式光刻 | 快速退火工艺 | 湿刻 | 研磨，抛光 |
反应离子刻蚀 | 金属蒸镀: 电子束和热蒸发，研控溅射 |
氧化物和金属的溅射沉积 | 电感耦合等离子体刻蚀（ICP-RIE）|
电感耦合等离子体增强化学气相沉积（ICP-PECVD）|
过程控制计量：
● 晶圆测试设备
● FE-SEM 场发射扫描电镜
● 表面轮廓(台阶)仪
● 膜厚测试仪
半导体器件的电性能的表征测试
- I-V测量
光电子器件的电光谱性质的表征测试
- 外延层红外吸收光谱
- 光谱响应，响应度，探测率（D *）和红外光电探测器NEDT
提供成熟的解决方案、红外技术咨询、项目实施提供指导。
国惠的机芯及系统软件支持观瞄、安防监控、无人机、科研等领域的定制开发
增强算法 | 自动调光算法 | 智能的目标跟踪 | 私有控制协议 | 定制通讯协议
在线数字视频录像 | 数字图像抓拍 | 视频导出（无需额外记录设备）
量身定制应用分析软件 | 数据预处理和后处理 | SDK 软件开发包
